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商品の詳細

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半導体包装用テープ
Created with Pixso. UV396US BGA半導体パッケージ用UVリリーステープ | ウェーハ加工、ダイボンディング、バックグラインディング、チップマウンティング用UV硬化型低残渣ダイシングテープ

UV396US BGA半導体パッケージ用UVリリーステープ | ウェーハ加工、ダイボンディング、バックグラインディング、チップマウンティング用UV硬化型低残渣ダイシングテープ

ブランド名: KHJ
モデル番号: UV396US
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
RoHS
製品の説明

記述


UV396USは,一時的な粘着用に使用するために設計された,単面,UV固化可能な解離テープです.加工中に材料をしっかりと固定する強い初期粘着を提供します.紫外線にさらされた後テープが素早くきれいに剥がれるようにします テープは,

建設


UV tape

特徴


  • 繰り返されるプロセスサイクルで一貫して信頼性の高いパフォーマンス
  • 強い即時の粘着性により,加工中に部品をしっかりと固定し,UV脱粘した部品は,粘着残留がゼロで簡単に取り除けます.
  • RoHS に完全に準拠する製剤

適用する


  • シリコン・ウェーファー,ガラスパネル,セラミック・コンデンサター,PCB組件など,幅広い基板の切断,切断,配置保護のために設計された.

製品特性


ポイント 典型的な 価値 テスト 方法
バックアップ 0.1mm /
総厚さ 0.12mm /
鋼に接着する 紫外線の前に 2000gf/25mm GBT 2792-2014
紫外線後 5gf/25mm

紫外線固化条件: 365 nm の主力波長で 500~600 mJ/cm2 の照射エネルギーが必要である.

保存


  • 直射光から遠ざかって暗く不透明な環境で,通常5~30°C,相対湿度35~80%の条件で保管する.

保存期間: 製造日から6ヶ月. 元の未開封パッケージに入れて保存する場合.

予防策 提醒


  • 粘着面は 乾燥し 乾燥し 塵,油,油脂,その他の汚染物から 完全に 解放されなければならない.
  • 完全接触 を 確保 する ため に ローラー,手,または プレス を 用い て 固い 均等 な 圧力 を 施す.
  • テープを何度も持ち上げ,再貼るのを避けましょう.これは徐々に粘着強さを低下させます.

注記


この技術用データシートに含まれる情報は,我々の実験室での試験と実用的な経験に基づいてのみ提供されています.製品が特定の用途に適しているかを評価し,使用を承認する前に確認するのは顧客の責任です.