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商品の詳細

Created with Pixso. Created with Pixso. プロダクト Created with Pixso.
半導体のPackaingテープ
Created with Pixso.

BGA半導体パッケージ用UV396US UVリリーステープ | ウェーハ加工、ダイボンディング、バックグラインディング、チップマウンティング用UV硬化型低残渣ダイシングテープ - B2Bカスタム卸売KHJメーカー

BGA半導体パッケージ用UV396US UVリリーステープ | ウェーハ加工、ダイボンディング、バックグラインディング、チップマウンティング用UV硬化型低残渣ダイシングテープ - B2Bカスタム卸売KHJメーカー

ブランド名: KHJ
モデル番号: UV396US
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
RoHS
製品の説明

説明


UV396USは、一時的な接着用途向けに設計された片面UV硬化型剥離テープです。加工中に材料をしっかりと固定する強力な初期タックを提供します。UV光に曝露されると、粘着剤の接着力が急激に低下し、テープを迅速かつきれいに剥がすことができます。

 

構造


UV tape

特徴


  • 繰り返しプロセスサイクル全体で一貫した信頼性の高いパフォーマンス
  • 強力な即時接着により、加工中に部品をしっかりと固定できます。UV剥離後は、接着剤の残留物が全くなく、部品を簡単に持ち上げることができます。
  • 完全RoHS準拠の処方

用途


  • シリコンウェーハ、ガラスパネル、セラミックコンデンサ、PCBアセンブリなど、幅広い基板のダイシング、切断、位置決め保護用に設計されています。

製品特性


項目 代表値 試験 方法
支持体 0.1mm /
総厚 0.12mm /
鋼板への接着力 UV照射前 2000gf/25mm GBT 2792-2014
UV照射後 5gf/25mm

 

 

 

UV硬化条件:365nmの主波長で500-600 mJ/cm2の照射エネルギーが必要です。

 

保管


  • 直射日光を避け、暗く不透明な環境で、5-30℃、相対湿度35-80%の通常の条件下で保管してください。

有効期限:製造日から6ヶ月(元の未開封パッケージで保管した場合)。

 

注意 リマインダー


  • 接着面は、ほこり、油、グリース、その他の汚染物質が完全にない、清潔で乾燥した状態である必要があります。
  • 貼付時にローラー、手、またはプレスを使用して、均一で確実な圧力をかけ、完全な接触を確保してください。
  • テープを持ち上げて繰り返し貼り直すことは避けてください。これにより、接着力が徐々に低下します。

注記


この技術データシートに含まれる情報は、当社の実験室試験および実務経験に基づいてのみ提供されています。お客様は、製品の使用承認前に、特定の用途に適しているかどうかを評価し、確認する責任があります。