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| ブランド名: | KHJ |
| モデル番号: | TS658M |
説明
TS658Mは、初期粘着力の高い白色半透明の熱剥離テープです。(150-160℃)で粘着面が剥離し、被着体からの自動剥離が可能です。
構造
特徴
* 熱処理によりいつでも容易に剥離可能
* 初期耐熱性があり、再粘着しない
* RoHS対応
用途
本製品は、各種部品、セラミックス、ガラス、金属板などの仮固定に適しており、様々な電子産業の特殊用途に適しています。切断保護。
特性
| 試験項目 | 代表値 | 試験方法 | |
| 支持体厚さ(μm) | 75 | マイクロメートル | |
| 総厚さ(μm) (ライナー除去後) |
140 | マイクロメートル | |
| 180°剥離強度 (gf/25mm) |
加熱前 | 2500 | GB/T 2792-2014 |
| 加熱後 加熱後 |
＜5 | ||
推奨剥離プロセス: 150-160℃*3-10分 (加熱方法、被着体の熱伝導率、熱伝達均一性に基づく)
保管
* 直射日光を避け、5-35℃、相対湿度35-80%の通常の条件下で保管してください。
* 保管期間: 初期梱包状態で保管した場合、製造日より6ヶ月。
注意事項 リマインダー
* 表面は、ほこり、油分、その他の汚染物質がなく、清潔で乾燥している必要があります。
* 塗布時にはローラー、手、またはプレスによる適切な圧力を必要とします。
* 粘着力の低下を防ぐため、繰り返し貼り付けることは避けてください。
注記
この技術データシートは、当社の実験室試験および経験のみに基づいて作成されています。お客様は、製品が意図した用途要件を満たす適合性を承認前に判断する責任があります。
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