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商品の詳細

Created with Pixso. Created with Pixso. プロダクト Created with Pixso.
熱解放テープ
Created with Pixso.

DTS640A 両面熱剥離テープ 半導体ウェーハ薄化ダイボンド用 | 調節可能 90-150℃ クリーンリリース 残渣なし 自動剥離 PETフィルム | チップインダクタ サファイア LCD切断自動化 | KHJ

DTS640A 両面熱剥離テープ 半導体ウェーハ薄化ダイボンド用 | 調節可能 90-150℃ クリーンリリース 残渣なし 自動剥離 PETフィルム | チップインダクタ サファイア LCD切断自動化 | KHJ

ブランド名: KHJ
モデル番号: DTS640A
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ROHS、ISO9001
製品の説明

1. 製品説明

 

DTS640Aは、初期タック性に優れた両面テープです。片面は発泡性(熱膨張性)接着剤層、もう片面は従来の感圧接着剤(PSA)層となっています。150~160℃に加熱すると、発泡性接着剤層は徐々にタック性を失い、接着された基材から自動的に剥離できるようになります。2. 製品構造3. 製品の特徴

 

✔ 熱剥離後の再粘着なし(熱剥離後に粘着残渣なし)

 

heat release tape

 

 

✔ 強力な初期接着力。熱剥離後に部品を残留物なく容易に除去できます。

✔ ROHS準拠

4. 用途

本製品は、各種電子部品、セラミックス、ガラス、金属板などの基材の一時固定に適しています。また、エレクトロニクス製造業界における特殊な切断保護にも使用されます。

5. 技術仕様

試験項目

仕様/値

 

試験方法 総テープ厚(ライナー含まず)(μm) 150 ±5
マイクロメーター 基材フィルム厚(μm) 200 ±100
マイクロメーター 発泡性接着剤層厚(μm) 200 ±100
マイクロメーター 発泡性接着剤 180°ピール強度(gf/25mm) 200 ±100
GB/T 2792-2014準拠 発泡開始温度(℃) 150~160℃ × 4~15分(加熱方法、基材の熱伝導率、熱伝達の均一性により時間は変動する場合があります)
TMA 最適発泡温度(℃) 20 ±5
TMA PSA層厚(μm) 20 ±5
マイクロメーター PSA層 180°ピール強度(gf/25mm) 200 ±100
GB/T 2792-2014準拠 6. 推奨剥離プロセス

150~160℃ × 4~15分(加熱方法、基材の熱伝導率、熱伝達の均一性により時間は変動する場合があります)

 

 

7. 保管

保管条件:

 

10~30℃、相対湿度40~60%

 

有効期間:推奨保管条件下で製造日より6ヶ月

8. 注意事項• 熱源や火気から遠ざけてください。

 

• 基材表面は、油、グリース、その他の汚染がない、清潔で乾燥した状態にしてください。

• 屋外では使用しないでください。屋外の気象条件にさらされると、テープ除去時に基材に接着剤の残留物が残る可能性があります。