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商品の詳細

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半導体のPackaingテープ
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耐熱シリコンPI保護フィルム - IH810F

耐熱シリコンPI保護フィルム - IH810F

ブランド名: KHJ
モデル番号: IH810F
詳細情報
起源の場所:
中国深セン
証明:
RoHS
製品の説明

製品説明


 

IH810Fは、有機シリコン系粘着剤を使用したポリイミド(PI)保護フィルムです。優れた接着性能と高い耐熱性を持ち、過酷な熱プロセスにおける精密保護用途に最適です。

 

製品構造


 

耐熱シリコンPI保護フィルム - IH810F 0

 

主な特徴


・優れた耐熱性 — 剥離時に粘着剤が残りません

・高い瞬間接着強度と優れたシーリング性能

・RoHS準拠。

 

 

用途


 

IH810Fは、様々な封止プロセスにおける高温マスキング保護、高温製造時の仮固定、移送作業時のキャリアサポートおよび基材保護、高温暴露後の残留物なしでの剥離が必要な表面保護用途向けに設計されています。

 

技術仕様


 

項目 値/仕様 試験方法
基材厚さ(mm) 0.025 ± 0.003 マイクロメーター
総製品厚さ(mm)(剥離ライナー含まず)

 

0.031 ± 0.005

 

マイクロメーター

コア内径(mm) 77 ± 2 バーニヤキャリパー
剥離強度(N/25 mm) ≧ 0.4 GB/T 2792-2014
引張破断強度(kN/m) ≧ 3.5 GB/T 30776-2014
伸び(%) ≧ 45 GB/T 30776-2014
最高使用温度(℃) 260

 

 

保管条件


 

保管環境:元のパッケージのまま保管してください。直射日光、凍結温度、過度の熱を避け、涼しく乾燥した環境で保管してください。

有効期限:温度15℃~30℃、相対湿度40%~70%で保管した場合、6ヶ月。

 

注意事項


・製品を熱源や裸火から遠ざけてください。

・接着する表面は、油やその他の汚染物質がなく、清潔で乾燥している必要があります。

・粘着製品であるため、ラミネート時には十分な圧力をかけてください。不十分な圧力は、接着性能と外観に悪影響を与えます。

・屋外での使用は意図されていません。屋外での暴露は、剥離時に基材に粘着剤の残留を引き起こす可能性があります。

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