製品説明
E1-IH810Bは、有機シリコーン系粘着剤を使用したポリイミド(PI)製高温保護テープです。優れた接着性能、卓越した耐熱性、帯電防止特性を備えており、要求の厳しい半導体パッケージングおよびエレクトロニクス製造プロセスに最適です。
製品構造
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製品の特徴
製品用途
E1-IH810Bは、様々な半導体パッケージングプロセスにおける高温マスキング保護、高温処理中の仮固定、および移送中の超薄型物体の支持・保護用キャリアとして適しています。特に、高温処理後に粘着剤の残留なく剥離できる表面保護用途や、ESD(静電気放電)保護が必要な環境向けに設計されています。
性能パラメータ
| 特性 | 値 / 仕様 | 試験方法 |
| 基材厚さ (mm) | 0.025 ± 0.003 | マイクロメーター |
| 製品総厚さ(剥離フィルム除く) (mm) | 0.035 ± 0.005 | マイクロメーター |
| 剥離フィルム厚さ (mm) | 0.075 ± 0.003 | マイクロメーター |
| コア内径 (mm) | 77 ± 2 | ノギス |
| 剥離強度 (N/25mm) | 4 – 5 | GBT 2792-2014 |
| 引張破断強度 (kN/m) | ≥ 3.5 | GBT 30776-2014 |
| 伸び率 (%) | ≥ 45 | GBT 30776-2014 |
| 最高使用温度 (°C) | 260 | — |
注意事項