先日、2025年フィリピン電子・半導体エキスポ（PSECE）がマニラのSMXコンベンションセンターで盛況のうちに閉幕しました。3日間のイベントを通して、Kehong Jianのブースは常に「ハイライト」であり続け、人々の賑わいと活発な交渉が絶えず、会場で最も人気のある焦点の一つとなりました。これは、東南アジア市場における高性能半導体材料への喫緊の需要と、Kehong Jianブランドの強い魅力を十分に示しています。
エキスポの開幕から、Kehong Jianのブースには多数の専門家が訪れました。フィリピンや東南アジアの有名な半導体メーカーやパッケージング＆テスト企業の代表者を含む、絶え間ない顧客が相談に訪れました。
明確なニーズ、的確なアプローチ：多くの顧客が、高温耐性保護や静電気防止保護など、自社のプロセスにおける具体的な問題点について直接問い合わせ、当社が展示した半導体ダイシングテープや静電気防止高温保護テープに関する協力に強い関心を示しました。
詳細な話し合い、強い意向：顧客との間で、複数回にわたる高密度で深いレベルの技術的な議論を行いました。製品パラメータとソリューションについて詳細に理解した後、数社の顧客がその場でサンプリングと今後の調達について明確な意向を示し、展示会後、具体的なプロジェクトに関するさらなる詳細なコミュニケーションを予定しました。
今回の展示会は、高い認知度をもたらしただけでなく、市場からの直接的で強い肯定的なフィードバックも得られました。この協力への関心の高まりは、Kehong Jianの製品が地元の市場の核心的なニーズに正確に応えていることを十分に証明しています。
展示会の終了は、次の協力段階の始まりを意味します。深センKehong Jianは、この機会を活かして東南アジア市場での展開を加速し、イベントからのあらゆる信頼と期待に応えるべく、より高品質な製品とより効率的なサービスを提供していきます。
