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半導体の包装テープはさまざまなカプセル封入方法を採用する

半導体の包装テープはさまざまなカプセル封入方法を採用する

2023-05-08

半導体の包装テープは半導体の部品をよい熱抵抗、湿気抵抗、化学抵抗および老化する抵抗がある内部に閉じ込めるために使用されるテープである。それは効果的に包まれた部品の汚染そして損傷を防ぎ包まれた部品の信頼性を改善できる。

 

半導体の包装テープ

 

半導体の包装テープはいろいろなカプセル封入方法、ほとんどの公有地で熱カプセル封入および冷たいカプセル封入はであるかどれの使用される。熱包装は基質の半導体の要素を修理し、次に熱い溶解の接着剤との包むことである。この包装方法によい絶縁材および熱抵抗があるが、費用は比較的高い。

 

 

冷たい包装は基質の半導体の要素を修理し、次に粘着テープとの内部に閉じ込めることである。この包装方法は費用で低いが、悪い絶縁材および熱抵抗がある。

 

半導体の包装テープ

従って、半導体の包装テープを購入した場合、実際の適用必要性に従って適切な包装方法を選ぶべきで包装の部品および保証の信頼性を保障するためによい熱抵抗、湿気抵抗、化学抵抗および老化する抵抗のテープを選ぶ。