Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd 会社のニュース

紫外線テープは優秀で軽い固着、摩耗抵抗および湿気抵抗がある、で高温、低温および粗い環境で使用することができる高性能テープ。 紫外線テープは優秀で軽い固着、摩耗抵抗および湿気抵抗がある、で高温、低温および粗い環境で使用することができる高性能テープ。   紫外線テープは優秀で軽い固着、摩耗抵抗および湿気抵抗がある、で高温、低温および粗い環境で使用することができる高性能テープ。 結論として、紫外線テープの貯蔵方法は質および性能を保障して非常に重要である。従って、私達は長期使用を保障するために紫外線テープをきちんと貯える有効な手段を取るべきである。

シンセンKehongjianの技術Co.、株式会社は勝った「団体会員証明書」に   中国の接着剤および粘着テープの企業連合の議会による議論の後で、Ke Hongjianは中国の接着剤および粘着テープの企業連合のメンバーとして承認され、証明書は出された。 20年間産業テープのブランドの製造業者として、Kehongjianはよりよいテープ質のために努力し、よりよい役立つ顧客の態度にテープ工業に貢献するために付着する。 中国の接着剤および粘着テープの企業連合の議会による議論の後で、Ke Hongjianは中国の接着剤および粘着テープの企業連合のメンバーとして承認され、証明書は出された。 20年間産業テープのブランドの製造業者として、Kehongjianはよりよいテープ質のために努力し、よりよい役立つ顧客の態度にテープ工業に貢献するために付着する。

PIの高温抵抗力があるテープは優秀な高温抵抗があり、-269 ℃への400 ℃の温度較差で使用することができる高温抵抗力があるテープの特別なタイプである。それによいオイル抵抗、気候の抵抗、化学耐食性、紫外線線形抵抗、ぬれた熱抵抗、抗張抵抗、耐衝撃性および他の特徴があり、さまざまな高温度の環境の接着の条件を満たすことができる。PIの高温抵抗力があるテープを使用した場合、 次のポイントは注意されるべきである:PIの高温抵抗力があるテープを使用する前にテープの付着力の効果を保障するために、表面はきれいになるべきである。PIの高温抵抗力があるテープを結んだ場合、折りたたみは接着の効果に影響を与えることを避けるためにできるだけ避けるべきである。PIの高温抵抗力があるテープを結ぶとき、接着の効果に影響を与えることを避けるようにオイル汚れが付いている接触をできるだけ避けることは勧められる。PIの高温抵抗力があるテープを結ぶとき、接着の効果に影響を与えることを避けるように湿気が付いている接触をできるだけ避けることは勧められる。PIの高温抵抗力があるテープを結ぶとき、接着の効果に影響を与えることを避けるように強磁場が付いている接触をできるだけ避けることは勧められる。PIの高温抵抗力があるテープを結ぶとき、接着の効果に影響を与えることを避けるように酸性かアルカリ物質が付いている接触をできるだけ避けることは勧められる。PIの高温抵抗力があるテープを結ぶとき、接着の効果に影響を与えることを避けるように高温の接触をできるだけ避けることは勧められる。PIの高温抵抗力があるテープを結ぶとき、接着の効果に影響を与えることを避けるように汚染物質が付いている接触をできるだけ避けることは勧められる。上はPIの高温抵抗力があるテープを使用するための注意である。私達はテープの付着力の効果を保障するのにPIの高温抵抗力があるテープを使用するとき皆が上記のポイントに注意を払うことができることを望む。

ATOOはすべての表面の台紙の塗布および一突きおよび場所機械ブランドのためのSMT接続テープそして用具を提供する。私達は25ヶ国で経験および満足する顧客の数年を過す。私達をよりよい接続プロセスに助けることを許可しなさい。私達の広い製品の範囲は自在継手、Siemens、松下電器産業、Juki、富士、ソニー、Europlacer、Assembleon、Mydata、私脈拍、Tenryu、Yamaha、ディマ、フィリップスおよび他のほとんどのブランドと互換性がある。   接続の理由 SMTの接続は2つの部門に分けることができるそれを持っている各自は自身の優先するプロセスおよびスプライス プロダクトである。   大量、低い組合せ   新しい巻き枠をSMT機械で動いている巻き枠に結合し、ダウンタイムを避け、効率を高めるために。これは最高で共通である 大量生産。   少量-高い組合せ   利用を高め、構成の巻き枠の部分があったりまたは既に始めた構成の消耗を減らすことは、巻き枠を。プロトタイピングのための共通のシナリオおよび中型の生産のバッチへの低速。   私達にSMTの接続プロダクトの400以上部品番号があり、カスタム設計する作ってもいい。ATOOはSMTの接続の一流の専門家である。

スプライス テープはであるもの知らなかったら、この記事を参照しなさい。 1. スプライス テープを使用してSMTの生産費の重要な節約はできる。 2. スプライスを使用してテープは5%-30%一突き及び場所機械出力を高めることができる。 3. スプライスを使用してテープは巻き枠の変更のダウンタイムを減らすことができる。 4. スプライス テープを使用して保証する構成の巻き枠の精密な関係をできなさい。 5. スプライスを使用してテープは送り装置を再積載する必要性の減少によって機械摩耗を減らすことができる。 6. スプライスを使用してテープはキャリア テープのすべての部品の使用によって効率を高めることができる。

私は私達が最近学んでしまったスプライス テープの少数の先端を共有したいと思う。多数がそれを呼ぶと同時に私達が私達の飛行貼りつけ用紙のために普通置く、またはスプライサは上であることスプライス。ある出版物はゼロ速度のスプライサを使用し、ここの幾つかのポイントは適当である場合もある。要点はしかしスプライス テープができるだけ粘着性がなければならないことである。   後で私は私達の問題を記述するが、どんなaflying貼りつけ用紙が精通させるために1つがなければであるかとあなた自身を提案する。または私達のもののこのビデオを見なさい。   私達はより冷たい月にわたってあった問題は冷間圧延するスプライス テープがで有効ようにないことである。私達はテープが冷たいペーパーに同様に付かないのでスプライスを逃す。高速で低温と付くことはテープに高需要を置く。高速ビデオはちょうどペーパーが切れるロールから新しいものにきちんと付いていなかったことを明らかにした。Megtec自身はこの問題を是認する。従って私達は私達自身を10のスプライスに付き約1つを逃すことを見つけた。私はヨーロッパの落下にわたる複数の輪転印刷機を訪問し、見つけた同じ問題があったことを。従ってここに私達がしたことである。   中心のヒーターを使用した   私達は素晴らしく暖かく、居心地のよい工場で1週間私達のペーパーまたは多くを貯えることの贅沢を持っていない。多くの場合私達のペーパーはトラックで来、ペーパーは冷たい。通常私達のロールが17度の下で得るとき、私達はスプライスを逃し始める。   従って私達はロール中心のヒーターを購入した。約$1000後で私達は功を奏することができる装置があった。簡単な打撃のドライヤーと同じように、それは中心によって熱い毛を吹く。但し私達は中心を熱する時間の贅沢を十分に常に持たなかった。従って私達は何か他のものを試みた。

2,3,5,6の穴のsmt aiクラフト紙の接合箇所テープ   これはこれに興味があれば、3つの穴のsmt aiクラフト紙の接合箇所テープである。   続くこれのためのキーワードに捜すことができる: 1. 2,3,5,6の穴のsmt aiクラフト紙の接合箇所テープ 2. smtはテープを接続する 3. 二重smtはテープを接続する 4. smt aiクラフト紙の接合箇所テープ製造者 5. smt aiクラフト紙の接合箇所テープ製造業者  

私が私がであるスプライス テープずっとニス働かせているフィルムの多数と持っている主な問題点の1つ。これはスパイス テープ接着剤の故障によって引き起こされる乳剤の銀製の粒子の明瞭な低下である。   私はフィルムの基礎側面のテープが乳剤側面のスプライス テープよりずっとより少なく変色することを発見した。これは乳剤側面でテープとして意味を基礎側面のテープより銀製の粒子への近さで近い成している。また、基礎側面のテープは最低のnoticeabilityと取除き、かなり容易にきれいになる。乳剤側面のテープは非常に顕著、より取除きずっとにくい。印はテープ以来の私のためのどんな仕事を私が働かせているかまたは余りに悪くないである穏やかにテープをしのぐ使用ピンセットかフィルムの洗剤でテープを浸すことを推薦する。イメージの負傷を防ぎフレーム ラインの外のフィルムの端で始めなさい。規則第1 –害をしてはいけない。   どんなフィルムの洗剤がクリーニングのぼろきれか綿棒あり、きれいにするテープが取除かれたら穏やかにフィルムに付くテープ接着剤を使用しなさい。かなり悪い付けるのを好むので乳剤側面の接着剤と注意しなさい。浸ることはそれを得るか、または残りの不潔をゆるめるのに沢山のフィルムの洗剤の使用を助ける。不快さがきれいにされたら少し他に1することができるある。   変色させた銀製の粒子のための苦境はそれらを取除くことは別としてない。フレームを接続することは個々のフィルムの保護主義者によってケース バイ ケースで作られなければならない。私はデジタル復帰が色を固定でき、もっと重大にそれによってが私達の図書館の唯一のコピーである希望の損なわれた部分を取除かないことにした。

これらの大規模のでき事の数はすばらしい。最も重要な数が出席した15,000+顧客、パートナーおよび他の人の間、–他のあるすばらしい数がある。   1驚かせる成功の今年はEMCの手実験室（HoL）だった。普及してはどの実験室、顧客からのフィードバックか、テープの物語は–下部組織裏でここにある。私はこの–サイモンSeagraveの後ろのチームにだれが導く挑んだ努力にたいと思うかとりわけ感謝し、私を消し。これらの種類のでき事のために前陣キラーを造った私達はHoLの別の取得を今年取り– VMwareの旧姓チームと団結する。また、各場所のために、プロダクトの設計のチームからのチームは表し、EMC SEsは満足なチャンピオンで、実験室に人を配置した。次にそれはサポートに、およびマラソン作り出すべきマラソンである（実質のマラソンでのように、ちょうど尻込みし、救い出している少数の人々と）。VMwareの旧姓チームと実験室の内容のチャンピオン全員への巨大な。 実験室#3 （ViPR）を除いて、実験室はvLabにすぐに入っている。（でき事に普及したのの1つだったViPRの実験室!）私達がGAに近づくようにややより長いやがてあるが、私達が光速でViPRの造りによって行っているように、待っている。   従って–何かに何がこの大きいおよび驚くばかり入るか。数、テープの物語は何であるか。何マイルを私はEMCの世界2013年で歩かせたか。読まれる….   me/followをこのブログ知っているあなたのそれらのために–私が技術的な聴衆との技術的な会議でしっかりとことを、信じることを知っている– HoLは巨大に重要である。それは路傍へのすべての販売の落下、およびゴムが道に当るところにである。   EMCの世界2013年のHoLの全景はここにある:そしてそれは実験室をしている軽く付タイムの約83人にここにある。ピークで、それは詰まり、300の座席はすべて満ちていた。顧客は何を考えたか。会議–フィードバックの一見--をしていれば売り手なら。把握HoLs –顧客はそれらを愛する。   これは私の好みである!週の終りまでに、数の上で集計した大きいスクリーンは19,711 VMs作成され、破壊されたその間私達が2502の実験室をしたことを、示し。巨大–および大いにもっとより昨年。まだVMworldの負荷半分、しかしそれらについてだけずっと余分1年間HoLsをしている–私達は   皆は後部の下部組織について常に疑問に思う:後部の下部組織はEMCダラムのVCEの建築に基づいてNCのデータ センタ使い果たされた:   計算: 96 x Cisco UCS B230 M2 - 2台のxの10中心Westmere前E7-2870プロセッサ- 512GB RAM 16 x Cisco UCS B22 M3 - 2台のxの8中心サンディ橋E5-2470プロセッサ- 96GB RAM 興味深いノート:この16の刃はVMAX VSA –実験室のために有効なより多くの記憶--を動かす目的にESDによって提供された。VMAX VSAは…私達言う「ふくよか」ある:-）   貯蔵: 8つのx XtremIOのX煉瓦（必要狂気のIOPのために） 4 x VNX7500s （原料の大部分） 人気の順でリストされている実験室はここにある（実験室の数はリストされた完了した） 1 LAB03 - EMC ViPR:394 2 LAB01 - SRMの続き:視覚化しなさい、分析しなさい、最大限に活用しなさい:199 3 LAB23 - VNX Unisphereの検光子:194 RecoverPointを使用しておよび障害復旧操作上4 LAB11 -:181 5 LAB22 - VNXのVMwareのvSphereの統合:164 6 LAB17 - VMAX家族への紹介:158 貯蔵の管理者のためのEMC Avamarの7 LAB07の- VMwareのより容易で、より速いバックアップとリカバリー:142 8 LAB13 - RecoverPointのVPLEXの地下鉄:高可用性および障害復旧のための3場所の解決:140 9 LAB16 - VMAX家族のための性能の検光子:122 10 LAB14 - VMAXの雲の版への導入:99 11 LAB10 - EMCデータ範囲およびEMCのデータ保護の顧問が付いているOracle DBAsのための最大限に活用するバックアップ:93 12 LAB24 -あなたのビジネス必要性のためのVNX/VNXeの貯蔵の監視及びAnalytics:80 13 LAB15 - VMAX家族のための写し:77 14 LAB05 -次世代のマイクロソフトの環境のためのEMCのNetWorkerのバックアップとリカバリー:73 15 LAB08 - EMC Avamarのあなたのソフトウェアによって定義されるデータ センタのための自動化されたバックアップとリカバリー:68 16 LAB20 - EMC Isilon - OneFSと準備ができた企業7.0の強化:65 17 LAB19 - EMC Isilon -承諾モード集りの組み立て、構成および管理簡易性:62 18 LAB25 - VNXデータ効率及びスナップショット:59 19 LAB04 - Atmosの雲の貯蔵:成長した、強く、そして揺れること準備ができた:57 20 LAB31 - VMwareのvCloudの続きが付いているあなたの雲を配置し、作動させなさい:56 21 LAB02 - AppSyncのVNX:簡単な管理、高度の保護:45 22 LAB26 - VNXe Unisphereの管理及びスナップショット:43 23 LAB30 - VMwareの地平線のワークスペースを発見しなさい:39 24 LAB18 - EMCの貯蔵の積分器（ESI 2.1）およびマイクロソフト システム中心のオペレーション担当マネージャーとの貯蔵の供給そして監視:38 25 LAB09 -バックアップ取り、EMC SourceOneおよびEMCデータ範囲の新しい高さへのアーカイブ:33 26 LAB12 - VMware ESXiの集りおよびVPLEXを使用してSAPの環境で高可用性の達成:31 マイクロソフトSQL EMCのNetWorkerを使用してAlways-On供給のグループのための27 LAB06の-適用範囲が広く、有効なバックアップとリカバリー:27 28 LAB27 - EMC VSPEXは計算しているエンド ユーザーのための下部組織を仮想化した:27 29 LAB28 - Greenplumの共同の大きいデータ解析はAnalyticsのプラットホームを統一した:21 30 LAB21 - RSAの雲の保証および承諾:16 31 LAB29 - VMwareのvFabric適用ディレクターとのあなたのvCloudの続きの塗布を管理しなさい:13   BTW –別の「テープの物語」…これらの会議の1つの後でそう疲れ、使われてなぜ感じるか疑問に思った持っているか。それは遅い夜および早朝であることができる…またはそれはこれであることができる:フレッドのニクスは日の固まりのために私を次、–これは彼の歩数計からあった。53.8miの合計はを説明した。私は私が捕獲されなかった何が木曜日に彼が私となかった、彼は別の10miを推定する別の10miをしたことを推定し。ああ、そして私朝5mi幾つかを動くした:-）それは約3つのマラソンの等量である:-） 毎日の間–詰まった。私を間違った得てはいけない、しかし行きつかせる調理される小さいの…無作為に選ばれる1日はここにあり潔白な人を保護するために名前は消した。それは7amからの前に固体ブロックである。 それは完全に–私は送風があった–そう多くの大きく大きい考え、大きい発表を、とりわけ–すばらしい週に詰まったそう多くの顧客、パートナーおよび同僚言い!

Polyonicsの製造業者高力アクリルおよびシリコーンの粘着剤（PSA）が付いているいろいろ二重上塗を施してあるpolyimideおよびポリエステル（ペット）テープ。これらの新しいテープ永久的なアセンブリの二重上塗を施してあるテープによって従来の機械締める物を取り替えることの成長する傾向に演説するため。Polyonicsの倍上塗を施してあるテープは超薄い提供する、プラス等角のとらわれのラインに電気、電子アセンブリを絶縁し、保護し助けるべき7.7kV/milまで絶縁耐力の付加価値がある。   Polyonicsの倍の上塗を施してあるテープは高い熱および電気絶縁材が両方とも要求される事実上すべての企業の結合および付属品の適用の有効証明した。テープはそれらが容易に必要ならば加えられる複雑な形および自動車に型抜きされるようにするいろいろなはさみ金を含んでいる。さらに、超薄い構造はエンジニアが複雑なアセンブリのスペースそして重量を救うのを助ける。   炎-抑制選択 RoHS範囲および迎合的なテープは高温および化学抵抗を提供する。それらは抵抗力がある破損、穿刺および摩耗で、高い引張強さおよび低い延長の価値がある。さらに、Polyonicsの倍はテープに提供するハロゲン自由な炎-火の伝播の防止が要求される適用のための抑制性能--を塗った。これらの独特な炎-抑制テープはまた高い絶縁耐力を含み、UL94を含む最も厳しい炎に厳格に、煙および毒性の標準、ずっと25.853およびBSS 7238/7239テストされる。polyimideテープは評価されるUL94 VTM0の高性能のレベルである。   すべてのテープ構造は最もよいマッチにいろいろなはさみ金と利用できる各々の型抜きされたプロセス。それらはまたテープの各側面の同一か異なったPSAsと異なった表面にテープ付着を最大限に活用するために形成することができる。ポリプロピレンを含むプラスチック表面の広い範囲に強い付着を、ポリエチレンおよびTPO、また粉の上塗を施してある表面提供する低い表面エネルギー アクリルPSAはまた利用できる。   帯電防止選択 帯電防止および静的な散逸性の性能はPolyonicsの倍の上塗を施してあるテープとまた利用できる。テープに10^9オームへの10^5、静的な散逸性の範囲の中心の表面抵抗がある。それらはまたはさみ金が取除かれるとき非常に低い皮電圧を発生させる（100vよりより少なく）。充電の助けのこの重要な減少は型抜きプロセス プラスを簡単にするために取付けプロセスの間に静的で敏感な装置（SSD）に移る充満を最小にする。さらに、一度、帯電防止テープは更に有害性があるESDのでき事からSSDを保護するために不必要な充電を散らすのを助ける。   PolyonicsテープはアクリルPSAの構造との570F （300C）とシリコーンPSA版の1000F （500C）まで熱的に部品および装置を絶縁する。さまざまなPSAの厚さは結束の表面の粗さそして構成に最も適して利用できる。   電気および断熱材、接着の付属品の塗布 絶縁電池（EV電池、電池細胞、電池のパック、等） 絶縁の電源 PCBsおよび電池の管理システムに電池を付けること 高温波の流れのはんだおよび等角のコーティングへの露出のためのPCBの付属品 結び、絶縁の太陽電池パネル 付し、絶縁の変圧器、モーター、巻上げ、コイル、等。 高いですか低温の永久的なシールおよびガスケットを付けること 接着のシリコーンは泡立つ ガスを供給する低速を要求する真空の下の接着の電気装置 スマートな電話およびタブレットの電装品、アセンブリ、等を結び、付ける。 強く、腐食性の化学環境の保護の部品そして装置 真空メッキ、沈殿、等の間に結ぶ。 高温および粗い環境の取り外し可能な電気テスト サンプル 電気、電子デバイスおよびアセンブリの接着のプラスチック部品

ESD制御を習得することは高い生産の収穫の達成に重大常にであり、それは数年以内にさらにもっと重要になる。企業に人員を含む手操作でESDの安全の固体理解がある間、自動化された適用に改善の余地がある。有効であるためには、ESDの制御プログラムは自動化された処理装置が明日の感度が高い装置を扱うことができることを保障しなければならない。   ESDの費用 ESDは電子環境の事実上あらゆる面の生産性そして製品信頼性に影響を与える。努力にもかかわらず、ESDまだ毎年要するドルの電子産業の十億をここ十年間作った。企業の専門家は推定8つからESDが引き起こされるすべてのプロダクト損失の33%を帰因させる。これらの装置の個々の費用自身は簡単なダイオードのための少数のセントから複雑な雑種のための数百のドルまで及ぶ。但し、ESDの損傷は装置の多くによりちょうど損失に影響を与える。それは生産の収穫、製造原価、製品品質および信頼性の顧客関係に、および最終的に、収益性影響を与える。   今日の自動化された設備のために、ESD制御の従来の方法は再検査されなければなり、新しい方法は適用した。自動化されたアセンブリ装置は1 4,000から20,000の部品を処理する時間ことができる。これらの速度で、不完全に非常に短い時間の多量の部品を損なうことができる装置を満たす装置が設計した。多分さらにもっと重大に、ESDのでき事は次々と自動化された装置を傷つけることができる。   ESDはかなりの電磁妨害雑音（EMI）を発生させる。ESDのでき事に起因するEMIは頻繁に十分に強力生産設備の操作を中断するにはである。マイクロプロセッサによって制御される装置はそれらがESDのでき事からEMIとして同じ周波数の範囲で作動するので傷つくために特に敏感である。多くの場合システムのソフトウェア エラーか故障と誤解されて、EMIは停止、ソフトウェア エラー、テスト、および口径測定の誤りのようないろいろな装置の作動問題を、起こし、また誤って処置することができる。すべては重要で物理的な構成の損害を与え、生産の収穫に影響を与えることができる。EMIの影響は実際のところ任意でありがちで、が部屋を渡る装置に影響を与えることができたりESDのでき事が触れられていない起こった装置を去る。これはESDのでき事の置くこと困難に位置をすることができる。   ESDは何であるか。 単に示されるESDは、2つの目的間の充電の急速な移動である。ESDは異なった潜在性の2つの目的が直接接触に互いに入って来ると起こる。負荷電になる1つの目的の表面の利益電子および別の目的が正荷電になるために表面からの電子を失う場合の充満結果。Triboelectric充満は接触に互いに入って来、次に分かれる2つの目的からと電子移動の結果起こる。3つのでき事の1つは通常装置へのESDの損傷の原因である:装置への直接静電放電;装置からの静電放電;または分野は排出を引き起こした。装置がいかに損なわれるか特徴付けるのに使用される複数のモデルが–人体モデル（HBM）、機械モデル（MM）、満たされた装置モデル（CDM）、および装置の電界の効果ある。自動化されたアセンブリ設備では、最後の3つのモデルかモードは心配の最も大きい原因である。   損傷MMは機械部品が装置を通って排出すると何が起こるかである。自動化されたアセンブリ装置は組立工程によって装置を動かし、導くのにコンベヤーのようないろいろな方法を使用する。悪い装置の設計により処理システムは装置を通って結局排出する重要な充満を集めることができる。 CDMの損傷は装置が別の材料に排出すると起こる。充満は装置で造り上げる場合、装置が少し充満が付いている表面と接触して置かれる場合装置のコンダクターを通って散る。   電界（E分野）の影響により、または充電を囲むスペースは満たされた装置は分極することができる。分極は装置が反対充満に排出するかもしれない潜在性の相違を生じ、2つの排出か同等化のでき事を引き起こす。   ESDの識別 大量の注意がHBMによって引き起こされるESDを防ぐことに使われる間、最近の調査はすべての文書化された損傷のより少しにより0.10%がESDに敏感な（ESDS）プロダクトに触れている根拠が無い人員に実結果ことを示した。   調査はESDの損傷の99.9%が他のモデルから起きたことを、とりわけCDM結論した。 機械類に埋め込まれるESD制御は必要問題とならないではない。効果的に静的な集結を制御するために、MMおよびCDM両方ESDのでき事は防がれなければならない。ESDの制御プログラムの開発の第一歩はESDのでき事が本当らしい起こるか、または起こるためにがところに丁度識別することである。始まるべき適切な場所は2つの第一次質問をすることである:最初に、装置はきちんと基づいていたある;そして二番目に、それは許容レベルの上の静電気を発生させないように装置を扱うか。未来の装置を扱うために十分に準備されるために、装置は50 V.少しESDの許容の部品を扱うことができるべきである。次はリストofdocumented aの可能性を高める装置を満たすと知られている区域をである   CDM ESDのでき事 ICの扱う人。ICは普通装置を通り、正常運営の部分として続いて排出されると同時に熱っぽい雰囲気になる。最近の調査に従って、ICの扱う人によりCDMによるかなりの収穫の損失を引き起こした。 テープおよび巻き枠の部品。問題は満たす部品と巻き枠にある間、文書化された。 ゲルのパック。適切なESDの制御方式が設置されていなければ、ICの破片は粘着性がある最下はさみ金の離れられ、次にそれらを取除くコレットによってすぐに排出されると同時に熱っぽい雰囲気になることができる。   PCBsはプラスチック パネルに取付けた。規則的に収容のPCBsに使用するプラスチック パネルは非常に高いレベルことができ、続いてPCBsを自身に扱われたとき定期的に満たす満たす。アセンブリは正常なオペレータ処理の間に続いて排出される。   テスト ソケット。正常運営によりテスト ソケットは装置に満たし、次に排出することができる。 テスト ソケット上のプラスチック カバー。高圧テストの間にオペレータを保護するために必要な頻繁に大きいプラスチック カバーからの分野は十分に強いテストの下で装置を損なうには。 ESDの集結を防ぐこと   MMの損傷を防ぐか、または減らすことで、装置が動きできちんと間、基づいていることは重大である。静的に敏感な装置が付いている接触に入って来るすべての装置の部品は集められた充満を散らす十分な基づいている道がなければならない。伝導性および散逸性の表面の適切な基づいていることは機械部品の静電気の集結を防ぎ、充満作成ESDのでき事の源としてそれらを除去する。   しかし単独で基づいていることはすべてのCDM ESDのでき事が起こることを防がない。構成充満は主にほとんどの電子部品が設計の一部として絶縁体を含んでいるので解決するべきはるかに挑戦的な問題である。絶縁体は自然に充満を集め、材料を基づかせていることは静電気を取除かないし、減らさない。充満が取除かれるか、または避けることができないとき空気イオン化は頻繁に絶縁体または隔離されたコンダクターの充満を中和する最も有効な方法である。自動化された装置の場合には、空気ionizersはプロセス部屋の中に取付けることができる。特定の機械を囲み、中ionizersを取付けることによる小型環境を作成することはもう一つの選択である。 ESDの測定用具   ESDの対策がきちんと整っていれば、きちんと働いていることを確認することは重要である。連続プロセスの監視はESDプログラムの期末監査にESDの対策が頻繁に失敗するので推薦される。従って失敗が行われれば、ESDの損傷を防ぐことをできるだけ早く識別するべきである。   複数のテスト方法は地上道の完全性を装置の部品に認可し、機械が装置を満たしているかどうか測定するためにある。最もよい測定の器械を選んだ場合、安全な充満レベルが測定され、その範囲の内で測定できる器械を選ぶと考慮しなさい。間隔が測定されるべき目的の表面と器械の間で固定されるかどうか測定されるべき区域のサイズに注意すれば。   自動化された装置の中の識別し、測定の静電気は特定の挑戦を示す。ほとんどの従来の方法の問題はそれらが自動化された装置に特に適しないことである。ほとんどは満たされた目的が付いている直接接触を要求するか、または装置をテストをするために装置をオフラインで取ることをのに必要にする目的から取除かれるように要求する。無くなった生産時間を避けて、代替案は装置の中の測定充満に必要である。   破壊装置操作なしで静電気を測定するためには、アセンブラーは装置の中のセンサーか調査を取付けるか、または装置自身に静的なでき事の探知器（SED）を取付けることができる。装置の中の器械を取付けるための2つの選択は小さい調査との静的なセンサーそして特別な静電気の電圧計および静電気のfieldmetersを含んでいる。静的なセンサーは非常に高い入力インピーダンス回路部品を織込み、自動化された装置の中に取付けることができる。これはプロセスによって動くと同時にそれらが満たされた部分発生する分野を測定するようにする。理想的には、センサーは可能ように部品に同様に近く取付けられるべきである。それは既存の分野の取り消しを要求しないので、高い効率機械を通って動く部品の測定充満にとって理想的である。   小さい調査との静電気の電圧計そして静電気のfieldmetersは装置の中の監視のための代わりのオプションを提供する。調査は渡ると同時に部品の充満を測定するためにできること十分に小さい重大な位置に置かれるには。但し、心配は正確な測定を取られなければ取るなり、装置の操作と干渉しないことを保障するためにそれらを取付けた場合。複数の要因は調査に関して満たされた表面のオリエンテーションを含む測定の正確さに、影響を与えることができる、また調査からの部品のサイズ、速度および間隔。SEDsは十分に小さい小さいセンサー サーキット ボードで合うためにである。   彼らは作動装置を通ると同時にESDのでき事の現在の脈拍を測定するように設計され、光学的に監視することができる。SEDsは装置が危ない静的充満レベルを発生させているかどうか確かめるために理想的である。複数の異なったタイプは利用できる、さまざまな特徴とのそれぞれ。但し、多数は装置から取除かれ、別の器械使用にESDのでき事が実際に起こったかどうか確認するために置かれなければならない。 ESDの環境の自動化された追跡   ESDのでき事が起これば、データは装置能力別クラス編成制度からアセンブラーが損なわれた部品を識別し、影響を含むのをすぐに助けることができる提供した。装置能力別クラス編成制度モデルでは装置に適用されるバー コード（か第2コードを）読むために、バー コード リーダーは製造工程中のさまざまなポイントで取付けられている。通常、バー コード リーダーは出た後装置が場所を書き入れる再度前に装置のバー コードをスキャンし。これは起こったときに行われたプロシージャのタイプ、それを行い、時間/日付印を付ける装置を文書化する。 器械を監察するESDがすべてのタイプのデータを出力する間、バー コード リーダーは各装置の通し番号提供するとデータ間の唯一のリンクを器械から供給した。例えば、装置の口径測定がESDのでき事からのEMIが変えられた原因のとき、データは板が装置の口径測定の後で変わった損なわれた装置能力別クラス編成制度からとりわけ識別を助けることができる発生した。、捨てるために引っ張ることはもはや必要ではない、または些細なデータのために全体のロットを改めなさい。   バー コード リーダーを選んだ場合ESDのでき事のための付加的な危険をもたらさないことを保障するために、注意深い考察はなされるべきである。何人かの読者が遠くからスキャンすることをプリント基板、集積回路および他の電気で敏感な部品は普通小さい、高密度バー コード困難にするスペースを節約するのに使用する。終わり近さのスキャンが用いられるとき、バー コード リーダーは非導電表面で使用されるかどうか静電気をによって造り上げるかもしれない。読者自体が充満を造り上げたら、敏感な部品との近似性に持って来られれば、ESDのでき事は起こってもよい可能性としては部品を損なう。製造業は自身の危険なしではない特別な帯電防止スプレーを加えた後走査器を取付けることによって回避策をenvironmentsutilize。   最初に、コーティングは完全に最大有効性のための区域をカバーしなければならない;覆いを取られた区域は危険な状態に残る。さらに、帯電防止そのうちに身に着け、時機を得た取り替えることを要求するスプレー容器。スプレーの効力の期間の正確な測定なしで、会社はあまりの適用によってお金を無駄にするか、または無防備環境でそれらを使用することによって危険な状態の彼らの部品を置く。代替案として、ミニチュア バー コード リーダーは最高ESDの安全のために独特なニッケルのコーティングおよびESDの抵抗力があるラベルと今利用できる。これらの単位は8kVまで排出のために評価され、表面の抵抗をのより少しにより10 * 10-9 Ω/inchの²特色にする。   機能を扱う評価ESD ESD連合の技術に従って道路地図は2005年の装置のESDへの感受性のレベルにアセンブラーが保障するためにすぐに行動しなければならないことそう低い落とすと期待される解放した新しいレベルを扱えることを。ANSI/ESD S20.20の静電放電プログラムの開発のためのESD連合の標準に証明されるアセンブラーは既に明日の敏感な装置のための準備の仕事の多くをしてしまった。自動化された装置の電圧機能の不確実であるそれらの製造業者のために、ESDの道路地図は方向を提供する: 設備の処理プロセスのESD制御の機能を定めなさい。 工具細工かすべての伝導性の据え付け品を連絡する敏感な装置は基づいている保障しなさい。 最高の電圧が50 V.の下で装置で保たれる引き起こしたことを確認しなさい。   S20.20で輪郭を描かれた条件の後でマネージャーを設備で査定し、受け入れおよび目録集まっている部品の感受性のレベルをからのアセンブリ、テスト、改善、出荷によってプロセスで各段階でESD問題を、識別し助ける。適切なESDの対策の使用によって、マネージャーに電圧レベルによって彼らの設備の機能を連結するそれらに利用できるデータがある。   結論 家電工業は自然現象の成長をここ数年間目撃した。産業分析者はデジタル ベースの音声、ビデオおよび情報技術の前に分けられた市場の集中性に最新式の電子デバイスを作成するために一部にはこの成長を帰因させた。これらの装置として急速に新しい機能を、高めているすぐにとしてESDの感受性をほとんど得なさい。電子工学の製造業で競争であるためには明日、設備はESD制御今日の習得の方に働かなければならない。  

中国南部は世界で最も大きい電子情報の企業の製造業の発電所および輸出取引の中心、また表面の台紙および電子工学の製造工業要求の最も重要なアプリケーション領域である。専門家はことをシンセンだけ支える電子機器のための年次要求および以上3000億元の珠江デルタの地域推定する。   2012年8月28日シンセンの大会および展示場、第18中国南部の国際的な電子生産設備およびマイクロエレクトロニクスの企業展覧会（NEPCON中国南部2012年で）保持される-30日。中国南部数万の携帯電話、車、デジタル、全体の電子工学の製造工業の鎖をほとんどカバーする印刷業界企業を包むITの集めた。南中国の最も影響を及ぼす専門展覧会NEPCON中国南部2012として最先端の表面の台紙SMT装置プロダクトを、企業の技術の最前線覆う全体の中国南部の電子工学の製造工業の鎖をする、またテストおよび測定、新技術の中国そして世界、新製品の溶接、帯電防止、電子製造自動化、マシン ビジョン、用具およびロボット、SMTおよび電子工学の製造工業は、新しい解決十分に示される。   新技術の昇進では、早送りし続ける電子工学の製造業者。同時に、会社はますます厳格で全面的な操業費用、特に人件費の増加の圧力に直面しなければならなかった。従って、産業オートメーションの解決の効率および柔軟性の特徴と電子工学の製造工業の鎖の注意そして適用をますます得なさい。NEPCON中国南部2012年、オートメーションの技術およびプロダクトはまたカバーされた区域を促進するために集中した展覧会含んでいるロボット工学および動作制御装置、オートメーション装置/付属品を、伝送機器、用具、アセンブリ装置および材料の品質管理レーザー装置である。   展覧会は表面の台紙および電子工学の製造工業の鎖の広範囲のレンダリング、最も最近のホット スポットを理解するのを助けることができるであり、全体的な電子工学の製造工業、コミュニケーションの有名なブランドの集中性の電子工学の製造工業の傾向は電子工学の製造工業の専門家、従ってあなたに優秀なプラットホームを広範囲の理解および電子工学の製造工業の知識そして技術を更新するために提供する。   2012年8月28日-30日は南の表面台紙の電子工学の製造業中国、最も影響を及ぼす最も大きい企業の、最も古いの逃されないべき企業のでき事3日間の馬術競技会メタ集めた企業の有名な製造業者をであるシンセンの大会および展示場に、第18中国南部の国際的な電子生産設備およびマイクロエレクトロニクスの企業展覧会（NEPCON中国南部2012年）開いたあり。KHJシンセンの技術Co.、株式会社はショーの今日の最新式の表面の台紙消費可能なプロダクト（SMTのスプライス テープ スプライス用具、ステンシル ペーパーを拭く、等）のための場面にこの展覧会に、ある、またさらに最先端の企業の技術はまた特別な産業テープ、膜スイッチ型抜きする、精密シルク スクリーンのパネル、特別なラベル他のプロダクトすばらしいデビューである。同時に、シンセンKHJ SMTおよび電子工学の製造工業、新技術、新製品は、新しい解決十分に示される。   分割私は表示に見ることを展覧会に来るようにすべての人生の歩みからの企業の人々を展覧会、ブースNO 2J65を見ることを来る展覧会であるすべてのプロダクト、歓迎されている誘う!