プロダクト細部
起源の場所: 中国
ブランド名: khj
証明: TDS ROHs
モデル番号: BR-350M0Y
支払いと送料の条件
最小注文数量: 100
受渡し時間: 7日間
支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T
Bacjing: |
ETFE |
総厚: |
25/50/60/75um |
耐熱性: |
260℃ |
表面の粗さ: |
<0.04 um |
Bacjing: |
ETFE |
総厚: |
25/50/60/75um |
耐熱性: |
260℃ |
表面の粗さ: |
<0.04 um |
半導体の包装のフィルムはテープ鋳造のために基材として超高質のフッ化物を使用する解放のフィルムである。それに低い表面エネルギーの特徴が、高い融点、高力、および高い延長ある。
それは半導体およびLEDの企業のプラスチック包装の解放のために適して、プラスチック包装プロダクトの表面のナイフの印、凹みおよびフレームの流出の問題を解決する。
| モデル | Bacjing | 総thickne （um） | 表面の粗さ（um） | 引張強さ
（Mpa）
|
壊れ目（%）の延長 | 連続的な温度の抵抗 | 炎-抑制剤 |
|
BR-350M0Y
|
ETFE
|
25/50/60/75
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<0.04
|
48
|
300
|
160℃
|
V0 |
半導体の包装のフィルムの特徴
·異なった物質的な表面のための優秀な解放の能力;
·大きい高さの相違を用いる複雑な型の精密な構造を支える高温の高い引張強さそして高い延長;
融点は260°Cであり、160°Cで長い間働くことができる;
·光沢のあり、無光沢の表面は任意異なった最終製品の表面の条件を支えるためにである;
·プラスチック密封プロセスの間に流出問題を解決しなさい。
