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Shenzhen KHJ Technology Co., Ltd
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商品の詳細

Created with Pixso. Created with Pixso. プロダクト Created with Pixso.
ESDの粘着テープ
Created with Pixso.

金指のために覆う反静的なポリイミド ESDの粘着テープ

金指のために覆う反静的なポリイミド ESDの粘着テープ

ブランド名: KHJ
モデル番号: E2-IH823C
MOQ: 1pcs
価格: 交渉可能
供給能力: 10000 M2/Day
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
CE、ROHS、ISO9001
製品名:
E2-IH823C
鋼鉄への付着:
4~6N/25mm
総テープ厚さ:
0.055±0.005mm
伸縮:
≥10%
静電気放電:
<100v>
最大動作温度:
290℃
パッケージの詳細:
多Bag+のカートン
供給の能力:
10000 M2/Day
ハイライト:

反静的なESDの粘着テープ

,

金指ESDの粘着テープ

,

ポリイミドの反静的なテープ

製品の説明

抗静的ポリアミドESD ゴールデンフィンガー用のテープマスク

反静的ポリミドテープ E2-IH823C リフローと波溶接中にPCBの金指を覆う

E2-IH823Cは,超熱耐性,極低の静電性放電特性を持つポリマイドフィルム付きシリコンテープである.そして,粘着面の保温抵抗は測定可能である.

特徴 と 利点:

1解き放たれと除去時に低静電放電.

2高温に耐える 290°Cまで

3. 優れた拉伸強度と長さ.

4RoHS に準拠する

属性:

ポイント 典型的な価値
バックアップ 0.025mm
総厚さ 0.050±0.005mm
鋼に接着する 4-6N/25mm
張力強度 ≥2KN/M
伸縮 ≥10%
表面抵抗 106から9オーム
静的放電 <100V
動作温度 290°C

建設:

金指のために覆う反静的なポリイミド ESDの粘着テープ 0

適用:

波溶接やリフロー溶接の過程で印刷回路板の黄金指を隠し,高温下での表面保護,残留物なし.

金指のために覆う反静的なポリイミド ESDの粘着テープ 1

保存

1通常の温度10°C~30°C,温度の40~70%で,直接太陽光にさらされない状態で保管してください.

2保存期間: 製造日から12ヶ月.

予防注意:

1表面はきれいで乾燥し,塵,油,その他の汚染物質から 解放されるべきです.

2ローラー,手,プレスによって要求される適切な圧力.

3粘着が減少するのを防ぐために,繰り返し粘着を避ける.

なぜ他のサプライヤーから買うのではなく,私たちから買うのか.

1良い場所と便利な交通機関

2SGS認証

3先進的な生産と加工設備,環境に優しい信頼性の高い製品

注記:

この技術用データシートは,我々の実験室の試験と経験に基づいてのみ作成されていることをご注意ください.製品が使用に承認される前に,製品が意図されたアプリケーション要件を満たしているかどうかを判断する責任は顧客にあります..