半導体包装施設とウエファー製造施設の主要な違いは,半導体製造プロセスにおけるそれぞれの役割にあります.
ワッフル製造施設 (Fab):
ワイファー製造施設は,半導体ワイファーが生産される場所です.
工場には,シリコンウエファーに集積回路 (IC) を製造するための高度な専門機器が装備されています.
製造工場では 複合的な模様や 半導体装置の構造を シリコン・ウェーファーに 作り出すために フォトリトグラフィー,エッチング,堆積,ドーピングなどを行います
工場は通常,汚染を最小限に抑え,高品質の半導体生産を保証するために,しばしばクリーンルームに分類される非常に清潔な環境です.
半導体包装装置:
半導体包装施設とは,ウエフで製造された個々の半導体装置が組み立てられ,最終的な包装形式に包装される場所である.
このプロセスは,加工されたウエフルを工場から取り出し,個別のダイ (チップ) を分離し,ボールグリッド配列 (BGAs) などのさまざまな種類のパッケージにパッケージ化します.クアッドフラットパッケージ (QFP)そしてもっと
包装には,配列を包装リードまたはボールに接続するためのワイヤー結合または他の相互接続方法も含まれます.
包装施設では,エポキシや鋳造化合物で包装を密封し,マークし,テストなどの追加プロセスも行われます.
簡単に言うと,ウエフルの製造施設は シリコンウエフルの半導体装置の製造に集中していますが,半導体包装施設は,これらのデバイスを電子製品への統合に備えた最終的な包装形式に組み立てることに特化した.
