薄膜の沈殿に関しては、精密はキーである。沈殿させたフィルムの望ましい厚さそして均等性を達成することは特に複雑な基質および複雑なパターンを取扱うとき挑戦的な仕事である場合もある。幸いにも、このプロセスを大いにより容易およびより有効にさせることができる用具がある:保護テープを放出させなさい。この革新的なプロダクトは沈殿プロセスの間に保護される必要がある区域を離れて覆う信頼でき、精密な方法の提供によって薄膜のコーティングの分野を革命化した。によって保護テープ、あなたが必要とする形および根本的な基質を傷つけるか、または沈殿させたフィルムの質を妥協することを心配しないで厳密な次元を、達成できる放出させなさい。この記事では、私達はこのすばらしいプロダクトを吟味し、その多くの利点および適用を探検する。従って薄膜の沈殿の世界へ乾燥した研究者または新来者であるかどうか、読み、保護テープをいかに放出させなさいか発見することはあなたの目的および信任を容易に達成するのを助けることができる。
薄膜の沈殿は基質に材料の薄層を加えることを含むプロセスである。沈殿させたフィルムの厚さは適用によって少数のナノメーターから複数のマイクロメートルまで、及ぶことができる。薄膜は金属、酸化物および半導体のようないろいろな材料から、作ることができる。薄膜の沈殿に使用する共通の技術は物理的な蒸気沈殿（PVD）および化学気相堆積（CVD）である。
PVDは基質に沈殿するべき材料を蒸発させるか、または放出させることを含む真空ベースの技術である。材料はhigh-vacuum環境で最初に蒸発し、次にそれは薄膜を凝縮させ、形作る基質の方に指示される。放出させることは基質で沈殿する目標資料から原子をずらすのに精力的なイオンを使用するタイプのPVDである。
CVDは固体フィルムを形作るために基質と気相塩基性の前駆物質を反応させることを含むプロセスである。前駆物質のガスは高温および圧力で基質と反応するリアクター部屋にもたらされる。CVDが優秀なconformalityおよび均等性の良質のフィルムを沈殿させるのに使用されている。
電子デバイスの性能そして信頼性は生産で使用される薄膜の質そして均等性によって直接異なる。沈殿させたフィルムの厚さそして構成最終製品の電気、光学の、および機械特性に影響を与えるため。例えば、薄膜の半導体デバイス、厚さおよび集中で伝導性およびキャリア移動度に影響を与えるために直接添加の。
従って、沈殿プロセスの精密な制御は最終製品の望ましい性能そして機能性の達成に重大である。望ましい厚さまたは構成からのどの偏差でも装置失敗か減らされた性能で起因できる。
沈殿プロセスの精密な制御を達成することは特に複雑な基質および複雑なパターンを取扱うとき挑戦的な仕事である場合もある。最も重要な挑戦の1つは沈殿プロセスから基質の特定地域を保護する必要性である。例えば、半導体の基質にメタル・フィルムを沈殿させた場合、短絡か装置失敗を避けるために金属の沈殿から半導体地域を保護することは必要である。
沈殿プロセスの間に、光硬化性樹脂または保護テープのような保護される必要がある区域を離れて覆う従来の方法に複数の限定がある。光硬化性樹脂はコーティング、露出、開発およびエッチングを含む多数のステップを、要求する時間のかかるプロセスである。保護テープは、一方では、残余を去るか、または沈殿させたフィルムの質を妥協する根本的な基質を傷つけることができる。
Sputter保護テープは薄膜のコーティングの分野を革命化した革新的なプロダクトである。それは沈殿プロセスの間に保護される必要がある区域を離れて覆う信頼でき、精密な方法を提供する。Sputter保護テープは高温抵抗力がある材料の薄膜の、polyimideまたはアルミニウムのようななされ、1つの側面の粘着剤がある。
沈殿プロセスの間に保護テープを適用される保護される必要がある区域をカバーする基質に放出させなさい。テープはナイフかレーザーのカッターを使用して望ましい形およびサイズにそれから整う。保護テープを提供する防ぐ沈殿材料に対して優秀な障壁を放出させなさい基質の記憶保護域に達することを。
Sputter保護テープは慣習的な覆う方法上の複数の利点がある。最初に、それは覆われた区域の次元そして形の精密な制御を提供する。テープは望ましいサイズおよび形に容易に切ることができ複雑なパターンおよび幾何学を可能にする。
2番目に、保護テープを残し残余をまたは傷つけ根本的な基質を放出させ、沈殿させたフィルムの質そして完全性を保障する。使用される接着剤は保護テープを設計され高温および圧力に抗するように沈殿プロセスの間に破壊しないし、皮をむかないことを保障する放出させ。
3番目に、保護テープを、使いやすく迅速かつ効率的に適用することができる放出させなさい。テープは異なった適用および基質に適してさまざまな幅および厚さで利用できる。
複数のタイプがの放出させる特定の適用のために市場、設計されているそれぞれ利用できる保護テープをおよび基質である。共通のタイプはの保護テープをであるpolyimideおよびアルミニウム放出させる。
Polyimideは保護テープをである400°C.まで温度に抗できる高温抵抗力があるテープ放出させる。それは半導体の基質に金属そして酸化物の沈殿で一般的である。
アルミニウムは保護テープをである150°C.まで温度に抗できる高力テープ放出させる。それはガラスか陶磁器の基質に金属の沈殿で一般的である。
保護テープを放出させるために権利を選ぶことは複数の要因によって、覆われた区域の基質材料のような、沈殿プロセスおよび望ましい次元および形決まる。沈殿プロセスの温度および圧力条件に抗できるで、基質材料と互換性があるテープを選ぶことは必要。
テープの幅および厚さ、また粘着力を考慮することもまた重要である。より厚いテープは大きい区域か複雑な幾何学により薄いテープはより小さくかより簡単なパターンのために適するかもしれないが要求されるかもしれない。
最もよい結果をとの達成するためには保護テープ、それをである少数の最良の方法に続くこと重要放出させなさい。最初に、基質の表面はテープを加える前に汚染物のきれい、自由なべきである。土か残骸は沈殿させたフィルムの粘着力そして質を妥協できる。
2番目に、テープはしわか気泡なしで、滑らかそして均等に加えられるべきである。テープのどの不規則性により沈殿材料は漏り、覆われた区域を妥協することができる。
3番目に、テープは鋭いナイフかレーザーのカッターを使用して望ましい形およびサイズに、注意深くそして正確に整うべきである。どの荒くか鋭い端でも沈殿させたフィルムの質そして均等性を妥協できる。
Sputter保護テープは薄膜のコーティングの分野を革命化した革新的な、信頼できるプロダクトである。それは残余を残すか、または根本的な基質を傷つけないで沈殿プロセスの間に、保護される必要がある区域を離れて覆う精密な、効率的な方法を提供する。Sputter保護テープは覆われた区域の次元そして形の精密な制御、いろいろな基質および沈殿プロセスの両立性、および使い易さを含む慣習的な覆う方法上の複数の利点が、ある。使用のための最良の方法に続くことによって保護テープ、研究者を放出させ製造業者は精密な、均一薄膜の沈殿を達成でき良質および信頼できる電子デバイスに導く。
