技術が前例のない率で進み続けると同時にそう余りに電子産業をする。電子工学アセンブリの最も重大な面の1つは部品を一緒に接合するプロセスである。はんだ付けする従来の方法は長年に渡って頼ったが、新しい革新はゲームを変えている。表面の台紙の技術、かSMTはよりずっと小さく、より有効な電子デバイスを作り出す機能による人気で、近年育っている。但し、テープを接合するSMTの使用は全新しいレベルにこの技術を取っている。この革新的なテープは部品を結合するより信頼でき、より有効で、そして費用効果が大きい方法の提供によって電子工学アセンブリ工業を革命化している。この記事では、私達はテープを接合するSMTが電子工学アセンブリの未来をいかに変えている、そしてなぜそれが製造業者のための必要な用具になっているか探検する。
従来の電子工学アセンブリ方法は長年に渡ってあり、電子部品を結合するはんだ付けする使用を含む。はんだ付けすることは金属の合金を融点に熱し、次に結合されるべき部品に加えることを含む。溶解したはんだはそれから凝固し、部品間の結束を作成する。この方法は信頼でき、有効な長年にわたり間、limitations.br/>br/>がある
従来のはんだ付けする方法の主要な限定はより小さく、より密集した電子デバイスを扱う無力である。より小さく、より有効な電子デバイスのための常に増加する要求によって、従来のはんだ付けする方法はより少なく有効になっている。はんだの接合箇所のサイズは限られ、その結果、部品はより小さい装置に必要に応じて密接にとして一緒に置くことができない。さらに、従来のはんだ付けする方法はより時間のかかり、労働を要求し、そしてerrors.br/>br/>により傾向がある
表面の台紙の技術（SMT）はプリント基板（PCB）の表面に部品を直接取付けることを含む電子アセンブリ方法である。この方法はワイヤーのための必要性を除去し、より小さい多くそして作り出されるべきより密集した装置を可能にし。テープを接合するSMTは次のレベルに部品を結合するより信頼でき、より有効で、そして費用効果が大きい方法の提供によってこの技術を取る。テープを接合するSMTは伝導性の接着剤の層とプリコートされる両面の粘着テープである。テープはPCBに加えられ、部品はテープの上にそれから置かれる。テープはそれから、部品とPCB.br/>br/>間の強い結束を作成する付着力の溶解熱され
テープを接合するSMTに従来のはんだ付けする方法上の複数の利点がある。初めに、それはより小さい多くおよび作り出されるべきより密集した装置を可能にする。テープは部品が置かれた大いにより近いことができるようにはんだより大いに薄く、一緒に可能にする。これはより小さく、より有効な電子デバイスの生産のために必要である。2番目に、テープを接合するSMTは従来のはんだ付けする方法より信頼できる。テープは部品とPCB間のより強く、より一貫した結束を作成する。最後に、テープを接合するSMTは従来のはんだ付けする方法より費用効果が大きい。テープはより少なく労働を要求し、より低い生産費に終ってより有効、である。
テープを接合するSMTは従来のはんだ付けする方法上の複数の利点がある。テープの使用は時間のかかり、労働集約的なプロセスであるはんだ付けする必要性を除去する。テープはまた部品がより小さく、より有効な電子デバイスに終って、一緒により近く置かれることができるようにはんだより大いに薄く、可能にする。さらに、テープを接合するSMTは少数の間違いおよびより有効な工程に終って従来のはんだ付けする方法より信頼でき、一貫している。最後に、テープを接合するSMTはより低い生産costs.br/>br/>に終って従来のはんだ付けする方法より費用効果が大きい、
テープを接合するSMTは部品を結合するより信頼でき、より有効で、そして費用効果が大きい方法の提供によって電子工学アセンブリ工業を革命化している。テープの使用はより有効な工程に終ってはんだ付けする必要性を、除去する。さらに、テープははんだより薄く、作り出されるべきより小さく、より有効な電子デバイスを可能にする。テープを接合するSMTはまた少数の間違いおよびより有効な工程に終って従来のはんだ付けする方法より信頼でき、一貫している。最後に、テープを接合するSMTはより低い生産costs.br/>br/>に終って従来のはんだ付けする方法より費用効果が大きい、
複数のケース スタディはテープを接合する電子工学アセンブリでSMTの有効性を示すために行なわれた。テープを接合する電子デバイスの一流の製造業者によって行なわれた1つの調査はSMTを使用するとき生産の効率の30%の増加を示した。テープを接合する主要な電子工学の製造業者によって生産費の20%の減少を時SMTを使用して行なわれた別の調査は示した。これらのケース スタディはテープを接合する電子工学assembly.br/>br/>でSMTを使用することの有効性そして原価節約を示す
技術が前例のない率で進み続けるようにそう余りに電子工学アセンブリ工業。テープを接合するSMTは新しい革新がゲームをいかにの変えているかちょうど1つの例である。将来、私達はナノテクノロジーおよび3D印刷の使用のような電子工学アセンブリのさらに進歩を、見ると期待してもいい。これらの新技術は押しである続け、より小さいで、より有効な、より信頼できる電子devices.br/>br/>起因するものをの電子工学アセンブリで可能限界を
テープを接合するSMTは部品を結合するより信頼でき、より有効で、そして費用効果が大きい方法の提供によって電子工学アセンブリ工業を革命化している。テープの使用はより有効な工程に終ってはんだ付けする必要性を、除去する。さらに、テープははんだより薄く、作り出されるべきより小さく、より有効な電子デバイスを可能にする。テープを接合するSMTはまた少数の間違いおよびより有効な工程に終って従来のはんだ付けする方法より信頼でき、一貫している。最後に、テープを接合するSMTはより低い生産費に終って従来のはんだ付けする方法より費用効果が大きい。技術が進み続けると同時に私達は電子工学アセンブリのさらに進歩を見ると期待してもいくテープを接合するSMTはちょうど始めである。これらの新技術に合わせ、工程にそれらを組み込むために競争の絶対必要をとどまりたいと思う製造業者。それはSMTにはじまってテープを接合している電子工学アセンブリの未来を、包含する時間である。
