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ICパッケージ

ICパッケージ

2023-05-05

パッケージ--パッケージ ボディ:

破片(死になさい)、異なったタイプによってのフレーム(L/F)およびプラスチックencapsulants (EMC)形作られるパッケージの異なった形を参照する。

次の標準に従って分類することができる多くのタイプのICのパッケージがある、:

ICのパッキング

包装材料で分けられる:
金属のパッケージ、陶磁器パッケージ、プラスチック パッケージ
PCB板との関係方法に従って、それはに分けられる:
PTHのパッケージおよびSMTのパッケージ
パッケージに従って出現はに分けることができる:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP、等;

 

QFNクォードの平らな無鉛のパッケージ

SOIC小さい輪郭ICの小さい輪郭ICのパッケージ

TSSOP薄く小さい収縮の輪郭のパッケージの薄く小さい輪郭のパッケージ

QFPクォードの平らなパッケージ

BGAボールの格子配列のパッケージの球の格子配列のパッケージ

CSP破片のスケールのパッケージの破片のスケールのパッケージ